მიკროფოროვანი საიზოლაციო დაფა
პროდუქტის აღწერა
მიკროფოროვანი დაფა დამზადებულია სპეციალური ტექნოლოგიით სხვადასხვა ნედლეულის გამოყენებით, თბოგამტარობა დაბალია ვიდრე სტაციონარული ჰაერი ატმოსფერული წნევის ქვეშ, მხოლოდ 1/4-დან 1/10-მდე ვიდრე კერამიკული ბოჭკოვანი საიზოლაციო მასალა, ეს არის ყველაზე დაბალი თბოგამტარობის მყარი მასალა.ზოგიერთ მაღალტემპერატურულ მოწყობილობაში, რომელიც მოითხოვს სივრცეს და წონას, მიკროფოროვანი დაფა არის საუკეთესო, ზოგჯერ ერთადერთი ვარიანტი.ამ მასალების დაბადებამ ხელი შეუწყო დაკავშირებული მაღალი ტემპერატურის აღჭურვილობის დიზაინის ინოვაციას.
ტიპიური მახასიათებლები
ძალიან დაბალი თბოგამტარობა და თერმული დანაკარგი
დაბალი სითბოს შენახვა
შესანიშნავი თერმული სტაბილურობა
ეკოლოგიურად სუფთა
მარტივი ჭრა და დამუშავება
ხანგრძლივი მომსახურების ვადა
ტიპიური აპლიკაცია
რკინა და ფოლადი (ტუნდიში, ლადელი, ტორპედოს ლადელი)
პეტროქიმიური (პიროლიზატორი, წყალბადის გარდაქმნის ღუმელი, რეფორმატორის ღუმელი, გათბობის ღუმელი)
მინა (მცურავი მინის ღუმელი, შუშის ღუმელი, მოსახვევი ღუმელი)
თერმული დამუშავება: ელექტრო ღუმელი, მანქანის გამაცხელებელი, ანეილირების ღუმელი, წრთობის ღუმელი და ა.შ.
მილის იზოლაცია
კერამიკული მრეწველობა
დენის გენერაცია
საყოფაცხოვრებო ტექნიკა
აერონავტიკა
ტრანსპორტირება
ნაღმების სამაშველო კაფსულა
პროდუქტის ტიპიური თვისებები
| მიკროფოროვანი დაფის ტიპიური პროდუქტის თვისებები | ||
| Პროდუქტის სახელი | მიკროფოროვანი დაფა | |
| Პროდუქტის კოდი | MYNMB-1000 | |
| მიკროფოროვანი მაჩვენებელი | 90% | |
| მუდმივი ხაზოვანი შეკუმშვა (800℃,12სთ) | ＜3% | |
| ნომინალური სიმკვრივე (კგ/მ3) | 280 კგ/მ3±10% | |
| თბოგამტარობა (W/m·k) | 200℃ | ＜0.022 |
| 400℃ | ＜0.025 | |
| 600℃ | ＜0.028 | |
| 800℃ | 0.034 ＜ | |
| ხელმისაწვდომობა: სისქე: 5მმ~50მმ | ||
| შენიშვნა: ნაჩვენები ტესტის მონაცემები არის სტანდარტული პროცედურების მიხედვით ჩატარებული ტესტების საშუალო შედეგები და ექვემდებარება ცვალებადობას.შედეგები არ უნდა იქნას გამოყენებული სპეციფიკაციის მიზნებისთვის.ჩამოთვლილი პროდუქტები შეესაბამება ASTM C892-ს. | ||
